隨著溫濕度的降低，與固化慢相伴而來的，還有結構密封膠與基材的粘結問題。硅酮結構結構密封膠產(chǎn)品使用的環(huán)境一般要求為：溫度10℃～40℃，相對濕度40%～80%的清潔環(huán)境。超出上述最低溫度要求，粘接速度減慢，與基材完全粘接的時間延長。同時，溫度過低時，膠與基材表面潤濕性降低，而且基材表面可能存在不易察覺的霧或霜，影響結構結構密封膠與基材的粘結性。
解決的方法：溫度低于結構結構密封膠最低施工溫度10℃時，對結構結構密封膠粘接基材在實際低溫施工環(huán)境下要做粘接性測試，確認粘結良好后再施工。工廠打注結構結構密封膠，還可以通過提高結構密封膠使用環(huán)境的溫濕度來加快結構密封膠的
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